鄭科探6寸氣浮手動(dòng)探針臺(tái)，全新設(shè)計(jì)優(yōu)化，新增樣品保護(hù)功能（針座平臺(tái)不抬升，探針不脫離，氣動(dòng)快速移動(dòng)無法使用，保護(hù)樣品因操作不當(dāng)造成損傷）；顯微鏡龍門XY平移臺(tái)同軸微調(diào)，顯著弱小平移臺(tái)空間體積。

晶圓探針臺(tái)是一種半導(dǎo)體測試設(shè)備，主要用于測試半導(dǎo)體晶圓上芯片的電學(xué)性能。晶圓探針臺(tái)通常由機(jī)械部分和電子部分組成。機(jī)械部分由一個(gè)精密機(jī)械結(jié)構(gòu)、探針、微動(dòng)系統(tǒng)、信號線等組成，用來精確定位和接觸芯片，保證測試結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性。電子部分由信號發(fā)生器、示波器、測量儀等測試設(shè)備和控制程序、數(shù)據(jù)處理等軟件組成，負(fù)責(zé)信號采集、處理和數(shù)據(jù)分析。晶圓探針臺(tái)的運(yùn)行原理是先用機(jī)械結(jié)構(gòu)精確定位和接觸芯片，在信號發(fā)生器的控制下，向芯片中注入一定的電信號，再通過示波器、測量儀等測試設(shè)備，測量芯片的各種電學(xué)參數(shù)，如電阻、電容、電感等，評估芯片的性能和質(zhì)量。

晶圓探針臺(tái)在半導(dǎo)體制造和研發(fā)中有著非常重要的地位，可以大大提高芯片測試的效率和準(zhǔn)確性。不同型號的晶圓探針臺(tái)適用于不同的測試需求，從小尺寸、低功耗芯片到高速、高功率芯片等范圍都有涉及。其中一些晶圓探針臺(tái)還具備自動(dòng)化控制和多樣化測試能力，可以實(shí)現(xiàn)高精度測試和大規(guī)模生產(chǎn)。